8ピンATtiny（AVRマイコン）の書き込み用Arduinoシールドのメイキング動画
の記事およびメイキング動画にて、
基板データ作成まで行った『8ピンAVRマイコン ATtinyのスケッチ書き込み用Arduinoシールド』ですが、今回は基板化するために基板メーカーに発注を行いました。
今回は試しにPCBGOGOという基板メーカーに発注してみることにしました。
PCBGOGOは中国の基板メーカーですが、PCBGOGO.JPという日本語対応したサイトで発注を行うことができます。
今回、基板発注に際して行うことは以下の通りです。
PCBGOGOの製造仕様は「プリント基板製造能力（http://www.pcbgogo.jp/capabilities.html）」 のページで確認ができます。
ガーバー出力は下図の設定で行いました。
※ガーバーデータおよびドリルデータは保存用フォルダを作成してその中に保存します。
続いてドリルデータ出力の設定
出力したガーバーデータを表示して、特におかしなところやミスがなければ大丈夫です。
※発注後の後日談ですが、
特に発注時のデータ確認で引っかかることはなかったのでKiCadから出力したそのままのファイル名で問題ないようです。
これで発注用のガーバーデータは用意できましたので、あとはPCBGOGOのサイトで発注を行います。
次回に続きます。
次 ＞ 【基板発注編その２】（PCBGOGOへ発注）
今回発注を行った基板のメイキング動画はこちら↓
8ピンATtiny（AVRマイコン）の書き込み用Arduinoシールドのメイキング動画
の記事およびメイキング動画にて、
基板データ作成まで行った『8ピンAVRマイコン ATtinyのスケッチ書き込み用Arduinoシールド』ですが、今回は基板化するために基板メーカーに発注を行いました。
今回は試しにPCBGOGOという基板メーカーに発注してみることにしました。
PCBGOGOは中国の基板メーカーですが、PCBGOGO.JPという日本語対応したサイトで発注を行うことができます。
- PCBGOGO.JP（日本語サイト）：http://www.pcbgogo.jp
- PCBGOGO（英語サイト）：https://www.pcbgogo.com
今回、基板発注に際して行うことは以下の通りです。
- 基板メーカーの製造仕様を確認する
- ガーバーデータを用意する
- PCBGOGO.JPのサイトで注文する
基板メーカーの製造仕様を確認
本当は基板データ作成でのデザインルール設定時に確認すべき内容ですが、今回はこのまま発注して問題ないかを確認を行います。PCBGOGOの製造仕様は「プリント基板製造能力（http://www.pcbgogo.jp/capabilities.html）」 のページで確認ができます。
| PCBGOGO.JP基板製造基準（デザインルール） | |||
| 項目 | 製造基準（デザインルール） | 備考 | |
| 層数 | 片面、両面、四層、六層、八層、十層 | 十層までの基板製作を受け付けします。 | |
| 基材 | ❶FR-4ガラスエポキン❷アルミ | ||
| レジスト(resist) | 感光性ソルダーレジスト | レジスト色：緑、赤、黄色、青、白、黒、なし | |
| 表面処理 | ❶有鉛半田レベラー ❷無鉛半田レベラー ❸無電解金メッキ | ❶HASL with lead ❷HASL lead free ❸Immersion gold | |
| 外形 | 最大寸法 | ❶片面、両面基板： 500mm*1200mm ❷四～十層基板： 500mm*900mm | 4層以上の基板において、内層の最小導体幅/導体間隔は8milです。 |
| 基板外形公差 | ±0.2mm | ルーター切り出し（CNC）：±0.2mm；Vカット（v-cut）：±0.5mm。 | |
| 板厚 | 板厚 | 0.4 mm、 0.6 mm 、0.8 mm 、1.0 mm、 1.2 mm、 1.6 mm、 2.0 mm、2.4mm | ❶板厚が0.4mmの場合、外形加工にVカットは不可。❷板厚が2.0mm以上の場合のみ、外層銅箔３OZを受け付けます。 |
| 板厚公差（板厚≥1.0mm） | ±10% | 銅メッキ、レジスト（resist）、表面処理などの加工により、実際の板厚が厚くなる傾向があります。 | |
| 板厚公差(板厚<1.0mm) | ±0.1mm | ||
| 導体（パターン） | 導体幅/導体間隔 | ≥4mil（0.1mm） | ❶4mil～6milの導体幅/導体間隔に対して基板費が高くなります。 ❷4層以上の基板において、内層の最小導体幅/導体間隔は8milです。 |
| 導体端から外形までの距離 | ≥0.3mm（12mil） | ルーター切り出し：0.3mm以上 Vカット：0.4mm以上 | |
| 銅箔 | 外層銅箔厚 | ❶1OZ（35μm） ❷2OZ（70μm） ❸3OZ（105μm） | ❶板厚が2.0mm以上の場合のみ、外層銅箔３OZを受け付けます。 ❷導体間隔が0.2mm以下の場合、2OZの外層銅箔厚が実現できません。 |
| 内層銅箔厚 | ❶1OZ（35μm） ❷1.5OZ（50μm） | ❶内層銅箔厚はデフォルトで1OZにします。 ❷1.5OZを指定したい方はPCBGOGO.JPをご連絡ください。 | |
| ドリル穴（drill hold） | ドリル穴径 | 0.2mm～6.3mm | |
| ドリル穴径公差 | ±0.08mm | ||
| 仕上がり後のドリル穴径 | 0.2～6.20mm | 表面に銅が付着しているため、製品のドリル径は小さくなります。 | |
| 2つのドリル穴の距離 | ≥0.15mm（6mil） | 0.2mm（8mil）以上取ることをお薦めます。 | |
| 端面スルーホールの穴径 | ≥0.6mm（24mil） | ||
| ランド （land） | ランド径 | ≥0.4mm（16mil） | |
| ランド座残りの幅 | ≥0.1mm（4mil） | ランド座残り（annular ring）とは、ドリル穴の周囲のパターンです。 | |
| パッド(pad) | パッドから外形までの距離 | ≥0.508mm（20mil） | |
| パッドオンビア （pad on via） | パッドオンビアの穴径 | 0.2mm～6.3mm | 部品搭載のスペースを確保するために、パッドオンビアの穴径は部品のリード（lead）より0.2mm大きくデザインすることを薦めます。 |
| パッドオンビアのランド座残りの幅 | ≥0.2mm（8mil） | ||
| ２つのパッドオンビアの距離 | ≥0.3mm（12mil） | ||
| シルク （silk） | シルク色 | 白、黒、なし | |
| 文字幅 | ≥0.15mm | 幅が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 文字高 | ≥0.8mm | 高さが0.8mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 文字幅高さ比率 | 1:05 | 最適比率は1：5 | |
| 面付け | Vカット （v-cut） | ❶Vカット線≥75mm ❷Vカット線と垂直する外形の幅：45mm~450mm | 外形の寸法が面付け基準の寸法より小さい場合、外形データに捨て板を付けてください。 |
| ルーター切り出し （CNC） | ❶基板間の距離≥1.6mm ❷ミシン目の穴径≥0.45mm | ||
今回デザインルール設定では
- 配線幅 ： 0.4mm,0.8mm （製造基準 導体幅0.1mm以上）
- クリアランス ： 0.2mm （製造基準 導体間隔0.1mm以上）
- ビア径 ： 0.65mm （製造基準 ランド径0.4mm以上）
- ビアドリル径 ： 0.4mm （製造基準 ドリル穴0.2〜6.3mm）
ガーバーデータを用意（出力）する
- プリント基板エディタのメニューから [ファイル] ＞ [プロット] を選択
ガーバー出力は下図の設定で行いました。
※ガーバーデータおよびドリルデータは保存用フォルダを作成してその中に保存します。
続いてドリルデータ出力の設定
出力が完了したら、ガーバービューアで確認
念のためガーバービューアで確認しておいたほうが良いでしょう。出力したガーバーデータを表示して、特におかしなところやミスがなければ大丈夫です。
出力したガーバーデータとドリルデータをzipファイルにする
PCBGOGOでは、ガーバーデータのファイル名や拡張子の指定はなさそうでしたので、ファイル名の変更などはせずにそのまま保存フォルダをzipファイルにしました。
※発注後の後日談ですが、
特に発注時のデータ確認で引っかかることはなかったのでKiCadから出力したそのままのファイル名で問題ないようです。
これで発注用のガーバーデータは用意できましたので、あとはPCBGOGOのサイトで発注を行います。
次回に続きます。
次 ＞ 【基板発注編その２】（PCBGOGOへ発注）
今回発注を行った基板のメイキング動画はこちら↓
8ピンATtiny（AVRマイコン）の書き込み用Arduinoシールドのメイキング動画
